8月14日，上海证券交易所上市审核委员会2025年第31次审议会议传来振奋人心的消息——西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）首发申请成功过会。这不仅标志着国内半导体材料领军企业登陆资本市场取得关键突破，更是西安深化科技金融改革、服务国家战略、锻造硬科技实力的又一里程碑式事件。
西安奕材此次成功过会，备受资本市场和产业界人士关注。从2024年11月29日获受理到成功过会，用时不到九个月，既展现了科创板对硬科技企业包容性的提升和审核效率的提速，也凸显了市场对西安奕材核心价值的高度认可。
招股书显示，西安奕材此次拟募集资金49亿元，将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目。该项目的建成，将与第一工厂形成更优规模效应，助力公司优化产品结构、增强技术实力、加快拓展海外市场，进一步提升公司在全球半导体产业链中的竞争力和市场份额。
作为国内12英寸半导体硅片领域的头部企业，西安奕材的成长也是西安硬科技实力的集中体现。
公司专注于芯片制造的核心基础材料——12英寸硅片的研发、生产和销售。公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，核心指标达全球领先水平，其产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、CIS芯片等多品类芯片的量产制造，最终服务于智能手机、个人电脑、数据中心、智能汽车、机器人等人工智能时代的各类智能终端。截至2024年末，其12英寸硅片出货量及产能规模稳居中国大陆第一、全球第六。
财务数据则可以折射出这家“硬科技”企业的成长曲线。招股书显示，2022年至2024年，西安奕材营业收入由10.55亿元跃升至21.21亿元，年复合增长达41.83%；2025年上半年，行业回暖叠加产能释放，公司半年收入13.02亿元，再创历史新高。
西安奕材在西安这片发展热土从初创到壮大的历程，深刻诠释了“科技始于创新、成于金融、落于产业”的发展逻辑。
在西安奕材的成长道路上，国有长期资本扮演了坚定同行者和关键助推器的角色。招股书显示，截至发行前，由西安高新金控旗下西安高新技术产业风险投资有限责任公司管理的陕西集成电路基金，以9.06%的持股比例位列西安奕材第三大股东。据悉，西安奕材项目成立伊始，西高投便深度参与并全力支持其发展，多次进行投资，覆盖了企业研发攻坚、产能扩张等关键阶段，成为国有资本践行“耐心投资”的范本。
此次西安奕材的过会，是西安硬科技力量的一次集中绽放，更是西安城市产业生态厚积薄发的缩影——当资本、政策、产业同频共振，更多硬科技企业将在古城拔节生长。
来源：西安发布